高通中国区董事长孟樸：终端侧 AI 正发挥重要作用，智能体的发展进一步加速这一趋势 - 北单进球统计

IT之家 10 月 18 日消息，根据新浪科技今天的报道，2026 东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳拉开帷幕。高通公司中国区董事长孟樸出席了此次活动，并围绕“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”这一主题发表了演讲，阐述了他对人工智能如何切实融入产业、转化为实际生产力的见解。

孟樸指出，未来人工智能的发展趋势将越来越多地依赖云端与终端的协同合作。云端凭借强大的模型和计算能力，能够处理复杂和资源密集型的任务；而终端则在即时响应、可靠性和个性化体验方面拥有独特优势。大量 AI 任务正逐步扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备，终端侧 AI 的角色正变得日益重要。

孟樸进一步强调，智能体 AI 的发展正在加速这一转变。过去，人们需要学习如何操作设备以及使用不同的应用软件；未来，AI 能够更深入地理解用户的意图和所处环境，主动调用各种应用服务和设备来共同完成任务。这意味着，人们的计算体验正从以应用为中心，逐步转向以智能体为中心的新阶段，步入智能计算无处不在的时代。

IT之家注意到，高通总裁兼首席执行官安蒙此前曾表示，已有部分人工智能企业要求高通在 2028 年推出能够支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。如果 100B 模型的端侧实现成为现实，本地模型体验以及多智能体协同的效果都将得到显著提升。

安蒙认为，AI 智能体将推动下一波智能手机“超级周期”，吸收因价格飙升而积压的换机需求；智能眼镜是他最看好的可穿戴 AI 设备；此外，高通在低功耗领域的技术积累，也是其面向数据中心的重要优势。